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业绩不佳,高通裁员将超10%

2015-07-15 来源:转载 编辑:潘正光 资讯整理:华夏财经网 阅读量:
导读:7月14日,据外媒报道,智能手机芯片巨头美国高通公司将于7月22日宣布新一轮裁员,规模为4000人。
        导读:7月14日,据外媒报道,智能手机芯片巨头美国高通公司将于7月22日宣布新一轮裁员,规模为4000人。

  美国科技新闻网站Fudzilla称,22日高通将会正式发布裁员消息,高通也将对业务进行重组。具体哪些部门或者员工被裁减,届时将水落石出。
  一般认为,在智能手机处理器市场上,高通公司已经获得了类似英特尔在电脑处理器市场的垄断地位,全球一线智能手机厂商的旗舰手机,基本都使用高通公司的处理器。在这样的背景下,尚不清楚高通为何要进行业务重组和裁员。
  在手机处理器上,高通的主要竞争对手是联发科,但是联发科的雇员人数为一万人,营业效率似乎高于高通。高通目前的雇员人数为3.1万人。
  高通和联发科生产的都是ARM架构的处理器,而且芯片设计方案来自英国ARM控股公司。ARM控股的业务效率更高,只有3300人。ARM不直接生产芯片,而只是授权专利和芯片设计方案,具体芯片交给联发科、三星电子、美国苹果、高通等公司去制造。
  ARM加上芯片生产商组建的“ARM战略联盟”,垄断了智能手机处理器市场,英特尔公司遭遇滑铁卢,全世界没有几款智能手机,搭载英特尔的凌动处理器。
  在此之前,高通公司出现的业务问题是810处理器的过热问题。这一处理器诞生以来就受到了争议。三星电子没有在今年的旗舰手机中采购高通810处理器,而是首次使用了自家生产的应用处理器。
  HTC公司的旗舰手机M9遭遇销售困境,外界认为主要原因就是搭载了高通810处理器,导致手机过热。
  高通的新产品820处理器已经在准备当中,预计处理器业务又将迎来增长。另外处理器的代工制造将交给三星电子,采用该公司最先进的14纳米FinEET工艺,而不是台积电公司的16纳米工艺,高通希望工艺的更改,能够解决芯片过热问题。
  美国媒体分析称,高通新一轮裁员,也可能和切换芯片代工厂有部分关系。
  四月份,高通发布了第一自然季的财报。高通季度利润实现10.5亿美元,同比大幅下跌了46%。营收为69亿美元,同比增长了8%。
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