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苹果回应“芯片门”:芯片性能差异并不大

2015-10-15 来源:搜狐 编辑:王亚军 资讯整理:华夏财经网 阅读量:
导读:自苹果iPhone 6S/6S Plus发布之后,除了掀起“热购潮”外,也引发了不少“口水战”。而近日的“6S芯片门”事件又将苹果推上了风口浪尖。

  对此,苹果方面表示“两家厂商(三星和台积公司)的A9芯片差异仅在2%-3%之间,不会给6S/6S Plus的续航能力造成影响。

  据悉,苹果A9芯片由两家不同的厂商代工,分别是三星公司和台积公司。其中由三星代工的A9芯片(版本号为APL0898)在体积上略小于台积代工的(版本号为APL1022)。

  如下图:

  由于厂商的不同,两版A9芯片的性能差异也备受争议。一般来说,在微处理器架构相同的情况下,采用更高级制程(体积更小)生产出来的芯片,耗能量相对小和发热度也较低。

  然而苹果A9芯片的情况却与“理论”相反。据外国媒体测试数据显示,在同等情况下,采用三星版A9芯片(体积更小)的6S耗电50%只花了1个小时44分18秒,机身温度达到了33度;而使用台积版A9芯片(体积较大)的S6耗电50%则用了2个小时34分44秒,机身温度为30度。

  两款A9芯片对比:

  而后,越来越多的网友也参与到了A9芯片“测试”中,两款芯片的差距被不断放大,外界传闻两者差距在6%-22%之间。

  对此,苹果终于坐不住发声了——

  iPhone 6S/6S Plus所使用的A9芯片处于全球领先地位。是目前苹果公司最高标准的芯片产品,其性能极佳、并十分有利于手机的续航能力,任何版本的iPhone 6S皆如此。

  在很多的测试方案中,如通过大量操作、程序运行,使处理器持续“高压工作”,从而耗尽电量,这样的方式与现实情况相去甚远,因而造成了误解。

  据官方测试结果、以及用户数据显示,两芯片(三星版A9芯片和台积版A9芯片)的性能差异仅在2%-3%之间,并不会对手机的续航能力造成影响。

  关于台积电(TSMC)

  全称台湾积体电路制造公司,是台湾一家半导体制造公司。

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